一、结构文件导入：先对齐“参考系”

导入DXF结构文件

通过File → Import → DXF导入结构提供的板框文件（如.dxf格式），确保PCB板框与结构图完全一致。
参考：https://blog.csdn.net/fit2311/article/details/159240750?spm=1001.2014.3001.5501

镜像翻转双层板

双层板需将Bottom层镜像与Top层重叠显示：

1、点击Move → 选择User Pick → Find选All → 右键捕捉结构关键点（如圆心、端点）。

2、捕捉结构关键点，选中关键圆，右键Snap pick to -->Arc/Circle Center

3、移到待对齐的TOP层，右键Snap pick to -->Arc/Circle Center，自动吸附对齐
4、对齐后，完活

注意，自行判断是否需要镜像，镜像方法：右键–>MirrorGeometry 实现翻转。镜像后再执行上述操作。

5、补坑：
实际发现四个孔，对角线两两相同，上面的操作却做到了4个孔一样。

补坑方案：先旋转180°，再镜像

二、捕捉定位：用“吸铁石”功能锁死位置

开启捕捉模式

确保Setup → Grids设置栅格（如5mil），方便对齐。

右键选择Snap Pick To，勾选Pin（引脚）、Shape Center（器件中心）、End Point（端点）等选项，让光标自动吸附关键点。

手动对齐操作

单器件对齐：选中器件 → 右键Align Components → 选择对齐方式（如左对齐、居中对齐）→ 右键Done。

多器件对齐：框选多个器件 → 右键Align → 按需选择对齐基准（如以第一个器件为参考）。

结构关键点捕捉

移动器件时，光标悬停在结构定位孔、连接器边缘等位置，右键Snap To自动吸附，确保器件与结构图完全重合。

三、坐标锁定：用数字“钉死”位置

查看/修改坐标

选中器件 → 右键Properties → 在Location栏输入精确坐标（如X=1000 Y=500），强制固定位置。

批量修改：用Edit → Spreadsheet View导出器件坐标表，修改后重新导入。

锁定关键器件

对齐后，选中器件 → 右键Properties → 勾选Fixed，防止后续操作误移。

尤其要锁定接口、定位孔、散热片等与结构强相关的器件。

关键技巧总结

镜像翻转：双层板务必镜像Bottom层，避免上下层错位。

捕捉优先级：先对齐结构关键点（如定位孔），再调整其他器件。

坐标备份：布局前记录结构关键点坐标，方便复核。

部分文案来源：https://m.fanyedu.com/article/122629.html