嵌入式最小系统主要有时钟电路、复位电路、PMU单元电路（电源管理电路）、JTAG和UART Debug电路、DDR电路、emmc电路、FSPI Flash电路、Nand Flash电路、和GPIO电路。

1.1时钟电路

• 单片机：通常只需要一个主晶振（如11.0592MHz，用于定时和通信）和一个RTC晶振（32.768kHz，用于低功耗和计时）。电路简单，主要由晶振和两个负载电容构成。

• Linux SoC：

  • 必备高频主时钟：如24MHz或25MHz，作为整个时钟树的“根”。它驱动内部的锁相环产生CPU、DDR等所需的高频时钟。

  • 必备RTC时钟：32.768kHz，用于系统休眠、唤醒和实时时钟。

  • 可选时钟源：可能还需要为音频（22.5792MHz/24.576MHz）、USB PHY等提供专用时钟源。

 

而在RK3568的硬件指导设计中，选用了24MHz的晶振和内部振荡器组成系统时钟，并要在X1串联一个22Ω的电路用来作为限流，防止过驱。

Xout24M和Xin24M之间也要串联一个1MΩ电路，不可改动。

 

 

 

 

因此晶振可以选择24MHz。

 

1.2晶振的选择

常见的晶振分为无源晶振和有源晶振。

无源晶振：输出的是正弦波，外部不需要接电源价格低、需要和外部谐振电路（匹配对应的RC电路）去做输出信号，自身是无法震荡的，精度也比较低，可以用于MCU、SoC方案。

有源晶振：输出的是方波，需要外接电源(3.3V)，可以用于网络设备、FPGA、高速SerDes。

所以一般SoC方案可以选用无源晶振,RK3568接受最大偏差在±20ppm，这里可以选用±10ppm。

然后就是晶振负载电容的选择，负载电容常用的标准值有12.5 pF，16 pF，20 pF，30pF。这些电容值一般等效于外部电容值，可以根据公式的计算

 

那么我们就可以根据硬件手册上的值去计算得到是12pF

然后就是封装的选择，大体分为插件和贴片

 

插件（DIP）：DIP晶振常见的外形尺寸主要包括 7×5 mm 、 8×3.2 mm 和 5×3.2 mm ，这些数值分别代表晶振外壳的长度与宽度（单位：毫米），高度通常在4mm左右。不同尺寸对应不同的频率范围、负载电容能力以及功率处理能力。

 

贴片（SMD）:4x2.5mm 、 3x2mm 和 2.5x2mm 是目前应用最广泛的三种规格，广泛用于MCU主时钟、蓝牙模块、Wi-Fi SoC等场景

 

因此一般会选择使用SMD封装，

 

在这些封装中，就可以选择使用SMD3225-4P这个封装，最后我们就选择了