RK3568_linux板绘制_复位/看门狗/TSADC电路
开漏输出:就是向外输出的时候,芯片内部输出0时,Q2管打开,对外就是拉低电平,内部输出1时,Q2管就关闭,对外就是悬空,高阻态。一般这种状态是不确认的,需要外接一个高电平(3.3V)。那如果不用这个方案,就要使用分立电源方案,即在后面PMU方案中,需要对不同的电源域输出不同的电压和电流,这就导致了需要使用不同的电源芯片去输出不同的电压。TSADC电路:这个是检测芯片温度,若芯片在死机的时候,温度升
一、复位/看门狗/TSADC电路的区别
这三个电路都是用来复位的,理论上都是产生复位信号,但是有本质的不同。
复位电路:复位信号从芯片Reset引脚通过硬件上拉或者下拉检测后内部CPU复位。
看门狗电路:在软件卡死时,无人喂狗,内部看门狗计数器归零,就会输出复位信号。
TSADC电路:这个是检测芯片温度,若芯片在死机的时候,温度升高,到了一定的阈值就会触发热中断,这个热中断就像手机过热时候,会降频,但是如果过热软件卡死,则无法处理。
但是需要注意的是,在普通的单片机中是没有TSADC电路,一般是通过ADC采集+软件处理得到的芯片温度,来得到模拟TSADC电路的功能。
二、在RK3568硬件指南中的设计
2.1复位电路
RK3568的硬件复位是PIN_AH27(NPOR_u)管脚控制,低电平有效,
对低电平的持续时间规定为100个24MHz主时钟周期以上,即4us以上。并且硬件设计要求通过硬件消抖,即并联一个100nF的电容,防止误触发导致系统异常复位。
那平时上拉的电压是多少呢?
硬件设计指南要求和IO电源域(PMUIO1)保持一致,即3.3V
那什么叫做电源域呢?
电源域是指芯片内部不同模块或IO引脚可以独立控制的电源区域。简单来说,RK3568作为一个复杂的SoC(系统级芯片),其内部的各个模块并不是都使用同一个电压工作的,就像一座大楼中不同的房间由不同的变压器供电一样。
2.2电路设计
2.2.1RK809电源方案

这里标记了RK809-5电源方案使用的电路,RK809是瑞芯微自己集成电源管理芯片,是比较简易的方案。(新手推荐)
2.2.2分立电源方案
那如果不用这个方案,就要使用分立电源方案,即在后面PMU方案中,需要对不同的电源域输出不同的电压和电流,这就导致了需要使用不同的电源芯片去输出不同的电压。以下是硬件指南中推荐的电路。

指南上边说要使必须使用开漏输出,低电平有效。
那这里必须明白什么叫做开漏输出。并且要明白为什么要使用开漏输出。

开漏输出:就是向外输出的时候,芯片内部输出0时,Q2管打开,对外就是拉低电平,内部输出1时,Q2管就关闭,对外就是悬空,高阻态。一般这种状态是不确认的,需要外接一个高电平(3.3V)。
那么什么时候要使用开漏输出呢?
1、电平转换:电平转换电路,例如:通过3.3V的MCU控制5V的外设,就可以使用开漏控制外设的电源开关。
2、驱动较大的电流负载:也可以使用类似电平转换的方案去驱动继电器、led、蜂鸣器等。
回到RK3568,里面是没有开漏结构的,因此在外面使用了开漏结构。因为内部集成了Wathdog Timer,当产生复位信号的时候,通过TSADC_SHUT_MO或者M1管脚,对RK3568进行硬件复位。当然,这并不会影响硬件复位。

这是TCS9819内部,可以看出是Nmos类似的结构,DS就是接地,OUT可以接上拉电压。这是典型应用,也就是说VSS也是接地。(暂时还没有查到更加详细的资料,所以还不知道是不是这样使用)

不过总的来说也是说明白了复位电路这一块。
2.3TSADC
RK3568芯片内部集成了两个TSADC(Temperature-Sensor ADC)模块,当芯片内部温度超过阈值时,可以通过内部TSHUT信号给CRU模块,让RK3568芯片复位,也可以通过TSADC_SHUT_MO或TSADC_SHUT_M1管脚输出低电平,对RK3568进行硬件复位。如上图TSADC_SHUT_MO网络连接到RESETn网络上。
图片
可以看出,硬件和TSADC复位信号同时控制着电源和主芯片模块。
基本上是讲完了复位这一块。如果有不懂的地方,可以私信我。
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