产品概述 

HD200IS A2（8T）是一款基于华为昇腾 310B 的高性能 AI 智 能计算模组。该模组将华为的昇腾 310B 芯片集成在了一个 63*63mm 的卡片上，通过毛纽扣连接器形成一个紧凑型的加固模块，搭配底板， 能够快速的搭建起一个基于 310B 的 AI 智能计算推理的平台。

该加速模块最小系统主要包含：Ascend 310B 系列 AI 处理器、 DRAM LPDDR4X 颗粒、SPI NorFlash 用于存储固件、供电子系统等。  

该模组超强的性能，可以在边端侧实现目标识别、图像分类、图 像拼接等 AI 应用加速，提供工业级高低温、高可靠的部署能力，可广 泛应用于各类无人设备、智能设备、工业设备、嵌入式系统等边端侧 AI 推理场景。

技术指标 

1. 板载华为昇腾 310B AI 芯片：  

• 1 个 DaVinciV300 AI core，主频 1.224GHz； 

•  AI 算力：8TOPS@INT8、4TFLOPS@FP16；  

• 内存规格：LPDDR4X，4GB，总带宽 34.1GB/S，支持 ECC； 

•  CPU 算力：4 TAISHANV200M 处理器 Core，主频 1.6GHz； 

• 编解码能力：  

• 支持 H.264/H.265 硬件解码，20 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@75FPS；  

• 支持 H.264/H.265 硬件编码，12 路 1080P@30FPS，2 路 4K（3840*2160）@50FPS；  

• JPEG 解码能力 1080P@512FPS，编码能力 1080P@256FPS，最 大分辨率：16384*16384；  

2. 对外接口： 

• 接口连接器：2 个毛纽扣连接器； 

• 高速 SerDes：8lane，可配置成 4XPCIE3.0、1xSGMII、 4xUSB3.0 或者 4X SATA3.0 等接口；  

• 2 路 RGMII（与 SGMII 共用 4 个 MAC）； 

•  最大支持 7*UART/7*IIC/2*SPI/4*CAN/3*PWM/1*EMMC；  1*HDMI/MIPI-CSI：8lane/MIPI-DSI：4lane/1*I2S/1 组模拟 音频输入输出；  

物理与电气特征  

• 模块尺寸：63mm（长）x63mm（宽）；  

• 模块供电：2A max@+12V（±5%），典型功耗 21W； 

• 节能配置：支持通过固件关闭 ISP/GPU 等功能模块； 

• 支持快速启动，硬件上电 5s 后上报可用状态； 

• 散热方式：风冷散热；  

环境特征 

•  工作温度：-40°~85°C、贮存温度：-55°~125°C（宽温）；  

• 工作湿度：5%~95%，存储湿度：5%~95%（非凝结）； 

软件支持

1. 操作系统：  

文件系统：ext4；Ubuntu22.04、openEuler22.03；  

2. 深度学习框架： 

支持 TensorFlow、PyTorch、飞桨、MindSpore；  

3. 开发工具：MindStudio；  

应用范围

• 智能设备、工业设备、无人设备、嵌入式系统；

• 图像分析、视频分析。