原理图、PCB通用

  1. Space 旋转选中对象
  2. Shift+C 清除过滤器
  3. Ctrl+Shift+X 交叉选择模式
  4. 左键+X 左右翻转
  5. 左键+Y 上下翻转
  6. A 对齐
  7. Ctrl + Shift + L,R,T,B,H,V  左,右,上,下,水平,垂直对齐
  8. CTRL+Z 撤销上一步
  9. CTRL+滚轮 放大缩小
  10. Shift+F 查找相似对象
  11. PgUp 放大
  12. PgDn 缩小
  13. CTRL+PageDown 图纸缩放到全屏显示
  14. CTRL+PageUp 图纸放大到鼠标所在元器件

原理图

  1. alt+左键 点亮同一网络(原理图同一网络查找)
  2. CTRL+W 布线
  3. PN 放置网络标号
  4. CTRL+Space 切换原理图(对比原理图)
  5. CTRL+F 文本/器件搜索
  6. D + O 原理图纸张大小设置

PCB

  1. CTRL+W、P+T 布线
  2. 左键+左框选 右框选 选择
  3. TAB 走线时更改宽度
  4. Q 单位切换
  5. Shift+S 切换显示层
  6. * 顶层底层快速切换
  7. CTRL+M 测量距离
  8. R+P 测量最短距离
  9. A+E 快速顶对齐+左对齐
  10. T+O+L 选中器件布局
  11. Shift + R 切换三种布线模式 ( 忽略, 避开或推挤障碍)
  12. shift+E 切换抓取模式
  13. shift+space 走线角度切换
  14. G/GG 栅格设置
  15. Shift+Ctrl+G 设置栅格大小
  16. V+F 切换到主视角
  17. P+G 覆铜
  18. T+G+A 重新覆铜
  19. T+E 泪滴
  20. CTRL+F 翻转板子
  21. V+B 翻转板子
  22. D+S+D 裁板子外形
  23. D+R 规则设置
  24. T+D+R DRC检查
  25. D+K PCB层管理器
  26. ALT+左键 高亮同一网络连线
  27. CTRL+左键 线路高亮
  28. J+C 器件/文本搜索
  29. N 显示和隐藏飞线
  30. 2/3 2D/3D切换
  31. Z+A 3D图回正
  32. delete/backspace 删除线段
  33. M+S 移动器件
  34. E+A 特殊粘贴
  35. EOS 设置原点
  36. S+Y 单层选择
  37.  Ctrl + H 选取某网络布线(便于删除整条线)
  38. ALT+B 翻转
  39. Ctrl+shift+ 滚轮 层切换
  40. Tab 弹出器件属性
  41. P + P 放置焊盘
  42. P + V 放置过孔
  43. P + G 放置覆铜
  44. P+F 放置填充
  45. P + T 放置走线
  46. L 显示层
  47. T + D + R 设计规则检查
  48. D + R 规则设置
  49. D+C 设置网络类
  50. T+M 复位DRC,清除DRC报错(慎用)
  51. T+V+T 设置圆形或其他形状禁止铺铜区域

自用自定义快捷键

  1. F2  走线
  2. F3  放置过孔
  3. 3  不规则填充
  4. 4  填充
  5. Num8、Num2、Num4、Num6、Num1、Num3  上下左右水平垂直对齐
  6. Y  选项
  7. U 水平垂直位移

绘图技巧

  1. 布局前核对封装、原理图、重要器件规格书;
  2. 原点设置左下角
  3. 布局前在PCB导入颜色模板、规则模板、透明度模板;(或直接做个包含模板的PCB文件,每次使用前复制到项目)
  4. 布局前先根据原理图模块排列器件-先大后小、先难后易,核心器件和固定器件优先摆放,布局前整理好大致思路
  5. 选中同模块器件A+E快速集中对齐
  6. 设置网络类-单独设置规则
  7. PCB封装可反向导入原理图
  8. 原理图PCB都可设置网络颜色
  9. 规则设置:线到板框距离;线间距;线宽;铺铜设置;铺铜连接方式设置(内层通孔全连接);注意调整规则优先级)
  10. 覆铜时去除死铜,设置最小宽度
  11. 布局后PCB-nets-all nets-浏览每一个网络,检查测试点及线路;
  12. PCB-nets-all nets-UnRouted不为0的就是未连接;
  13. 规避区用闲置机械层覆盖
  14. 测量安规距离直接闲置机械层走线
  15. via过孔盖绿油
  16. 设置全屏十字光标
  17. 元器件封装更改后记得上锁(避免误删焊盘)
  18. 布局布线完成后必须DRC检查
  19. 工艺边5mm,板边1mm无器件可设置4mm;没有插件不用加定位孔,没有贴片不用加mark点
  20. 结束后3D模式检查板子
  21. 走线避免环路
  22. 过孔常规0.3/0.6;走线10mil;间距10mil;最小8mil;电源线15mil-25mil
  23. 走线避免大斜线
  24. 工具-滴泪-加固连接
  25. 加公司要求丝印及日期
  26. 边缘多打过孔,放置铜边翘起
  27. 避免小钝角,电流走过会磨损
  28. 晶振和芯片放在同一层
  29. 原理图选项可更改光标停留显示网络的时间

铺铜注意事项

  1. 铺铜与板边距离>=0.5

  2. 设置铺铜毛细

  3. 优先选项里设置更改走线重新铺铜

  4. 避免碎铜、细长铜箔

  5. 铺铜连接方式设置:外层十字连接,内层全连接;(需要散热的器件全连接)

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